Консорциум наноцентров Фонда инфраструктурных и образовательных программ РОСНАНО вступает в программу Хольст-Центра (совместный проект IMEC и TNO) по разработке технологической платформы тонкопленочной гибкой электроники.
Заключено соглашение о вступлении консорциума в соответствующую программу центра. Подписи под документом поставили председатель правления РОСНАНО Анатолий Чубайс, директор IMEC по направлению Large Area Electronics, директор по технологиям в Holst Centre проф. Пол Херманс и генеральный директор нанотехнологического центра “Техноспарк” Денис Ковалевич.
Наноцентры ФИОП получат полный доступ к новейшим технологическим решениям Хольст-Центра – неэксклюзивные лицензии на уже полученную иностранными партнерами интеллектуальную собственность в сфере гибкой электроники, а также права на все патенты и ноу-хау, которые будут разработаны в течение следующих 3 лет. Консорциум наноцентров начнет работу над серийным созданием стартапов, разрабатывающих продукты и оказывающих инжиниринговые услуги в следующих сферах: транспорт и логистика (в том числе новые поколения постоянных транспортных карт с мини-дисплеями); упаковка и ритейл (например, сенсоры и индикаторы состояния в упаковке пищевых продуктов); персональная медицина (в числе прочего пластыри со встроенными сенсорами для диагностики протекания беременности); e-health (пример, системы мониторинга ключевых показателей состояния здоровья, встроенные в автомобильные кресла или матрацы); новое поколение городской инфраструктуры (включая сбор и передачу дорожной информации в автомобиль с помощью RFID); текстильная электроника (одно из применений – “умная” спецодежда для городских служб).
Одним из важнейших направлений работы консорциума станет развитие совместных проектов с другими индустриальными партнерами программы в России. Для этого консорциум сфокусируется на создании новых и оптимизации существующих продуктов под российский рынок, а также на работе по инжинирингу и R&D.
Программа Хольст-Центра сфокусирована не только на совершенствовании тонкопленочных технологий и расширении сферы их применения, но и на поиске новых материалов с повышенной электрической стабильностью и устойчивостью к воздействиям агрессивной внешней среды. Ключевая задача программы – максимально возможное снижение цены промышленного производства гибких некремниевых микропроцессоров, тонкопленочных сенсоров и микродисплеев. Результаты, достигнутые в рамках программы, лягут в основу дальнейшего развития концепции Internet of Things.
Тонкопленочные технологии – основа микроэлектроники будущего: дисплеев, сенсоров и беспроводных меток. Тонкопленочные транзисторы по сравнению с традиционными аналогами производятся по упрощенному технологическому процессу, обладают лучшей производительностью и могут быть нанесены на гибкие, в том числе пластиковые, подложки. Объем рынка пластиковой и органической электроники в 2015 г. оценен в EUR10-20 млрд. – по данным исследований IDTechEx, NanoMarkets, Intertech Pira и EE Times Market Intelligence. Основным драйвером рынка выступает спрос на новейшие гибкие дисплеи, однако особенно бурный рост в ближайшие годы ожидается в области носимых устройств и интернета вещей. (РОСНАНО/Химия Украины и мира)